Как мы уже сообщали, компания Qualcomm проектирует свой самый мощный процессор Snapdragon, который найдёт применение в портативных компьютерах под управлением Windows 10. Сетевые источники раскрыли новые детали об этом чипе.
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
Напомним, что изделие фигурирует под именем Snapdragon 1000 (SDM1000). Ранее говорилось, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологией. Его основой якобы послужат вычислительные ядра ARM Cortex-A76, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) составит 12 Вт.
Теперь стало известно, что платформа Snapdragon 1000 обеспечит поддержку до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X RAM. Устройства на основе нового процессора смогут использовать флеш-накопители UFS 2.1; причём отмечается, что чип позволит задействовать два таких модуля.
Упомянуты новые средства управления питанием, контроллер беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad и сотовый модем LTE гигабитного класса. Называются также размеры чипа — 20 ? 15 мм против 12 ? 12 мм у недавно анонсированного изделия Snapdragon 850, также рассчитанного на Windows-компьютеры.
Ожидается, что в плане производительности процессор Snapdragon 1000 будет сопоставим с решениями Intel Core Y- и U-Series. Анонс нового чипа Qualcomm, вероятно, состоится ближе к концу нынешнего года.
Как мы уже сообщали, компания Qualcomm проектирует свой самый мощный процессор Snapdragon, который найдёт применение в портативных компьютерах под управлением Windows 10. Сетевые источники раскрыли новые детали об этом чипе. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» Напомним, что изделие фигурирует под именем Snapdragon 1000 (SDM1000). Ранее говорилось, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологией. Его основой якобы послужат вычислительные ядра ARM Cortex-A76, а максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) составит 12 Вт. Теперь стало известно, что платформа Snapdragon 1000 обеспечит поддержку до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X RAM. Устройства на основе нового процессора смогут использовать флеш-накопители UFS 2.1; причём отмечается, что чип позволит задействовать два таких модуля. Упомянуты новые средства управления питанием, контроллер беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad и сотовый модем LTE гигабитного класса. Называются также размеры чипа — 20 ? 15 мм против 12 ? 12 мм у недавно анонсированного изделия Snapdragon 850, также рассчитанного на Windows-компьютеры. Ожидается, что в плане производительности процессор Snapdragon 1000 будет сопоставим с решениями Intel Core Y- и U-Series. Анонс нового чипа Qualcomm, вероятно, состоится ближе к концу нынешнего года.
