Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G.
Благодаря использованию 7-нм техпроцесса LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньше размеры, что даст возможность производителям оборудования более эффективно использовать пространство в будущих продуктах, устанавливая более мощные аккумуляторы или снижая толщину устройств. Ожидается, что совершенствование техпроцесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы устройств.
Samsung представила процесс 7LPP EUV в мае прошлого года. Это первый полупроводниковый технологический процесс с использованием литографии EUV. Как ожидается, использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив путь для 1-нм поколений полупроводниковых технологий.
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
По сравнению с предыдущими 10-нм FinFET технологиями, технология 7LPP EUV компании Samsung не только значительно снижает сложность процесса с сокращением производственных этапов и лучшим выходом годной продукции, но также позволяет увеличить до 40 % эффективность использования площади, повысить на 10 % производительность и снизить энергопотребление до 35 %.
«Мы рады возможности лидировать в мобильной отрасли 5G вместе с компанией Samsung, — заявил Р. К. Чундуру (RK Chunduru), старший вице-президент по поставкам и закупкам Qualcomm Technologies. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает будущие устройства более привлекательными для пользователей».
В свою очередь, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу контрактных полупроводниковых продуктов Samsung Electronics Чарли Бей (Charlie Bae) отметил, что сотрудничество является важным этапом для бизнеса компании, так как оно говорит об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung.
Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G. Благодаря использованию 7-нм техпроцесса LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньше размеры, что даст возможность производителям оборудования более эффективно использовать пространство в будущих продуктах, устанавливая более мощные аккумуляторы или снижая толщину устройств. Ожидается, что совершенствование техпроцесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы устройств. Samsung представила процесс 7LPP EUV в мае прошлого года. Это первый полупроводниковый технологический процесс с использованием литографии EUV. Как ожидается, использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив путь для 1-нм поколений полупроводниковых технологий. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» По сравнению с предыдущими 10-нм FinFET технологиями, технология 7LPP EUV компании Samsung не только значительно снижает сложность процесса с сокращением производственных этапов и лучшим выходом годной продукции, но также позволяет увеличить до 40 % эффективность использования площади, повысить на 10 % производительность и снизить энергопотребление до 35 %. «Мы рады возможности лидировать в мобильной отрасли 5G вместе с компанией Samsung, — заявил Р. К. Чундуру (RK Chunduru), старший вице-президент по поставкам и закупкам Qualcomm Technologies. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает будущие устройства более привлекательными для пользователей». В свою очередь, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу контрактных полупроводниковых продуктов Samsung Electronics Чарли Бей (Charlie Bae) отметил, что сотрудничество является важным этапом для бизнеса компании, так как оно говорит об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung.
