Imec за один проход создала рекордно малые полупроводниковые структуры с помощью High-NA EUV - «Новости сети» » Новости мира Интернет
Тёмная тема в обновленном Вебмастере — «Блог для вебмастеров»
Тёмная тема в обновленном Вебмастере — «Блог для вебмастеров»
Android 15 делает устройства практически неуязвимыми для краж - «Новости сети»
Android 15 делает устройства практически неуязвимыми для краж - «Новости сети»
ASML проговорилась о надвигающейся катастрофе: из-за антикитайских санкций компания лишилась более половины заказов - «Новости сети»
ASML проговорилась о надвигающейся катастрофе: из-за антикитайских санкций компания лишилась более половины заказов - «Новости сети»
AMD и Intel объединились во имя процветания архитектуры x86 - «Новости сети»
AMD и Intel объединились во имя процветания архитектуры x86 - «Новости сети»
WD представила самые ёмкие жёсткие диски в мире — 32 Тбайт с UltraSMR и 26 Тбайт с CMR - «Новости сети»
WD представила самые ёмкие жёсткие диски в мире — 32 Тбайт с UltraSMR и 26 Тбайт с CMR - «Новости сети»
Из-за контрафактных светодиодов в ЕС уничтожат продукцию на миллиарды евро — так решил патентный суд - «Новости сети»
Из-за контрафактных светодиодов в ЕС уничтожат продукцию на миллиарды евро — так решил патентный суд - «Новости сети»
Революция в Обработке Документов: ИИ для Быстрого и Безопасного Распознавания
Революция в Обработке Документов: ИИ для Быстрого и Безопасного Распознавания
Альтернатива Discord отключила россиян - «Новости сети»
Альтернатива Discord отключила россиян - «Новости сети»
Официальный веб-сайт Poco перестанет работать 31 декабря - «Новости сети»
Официальный веб-сайт Poco перестанет работать 31 декабря - «Новости сети»
Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV - «Новости сети»
Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV - «Новости сети»
Новости мира Интернет » Новости » Новости мира Интернет » Imec за один проход создала рекордно малые полупроводниковые структуры с помощью High-NA EUV - «Новости сети»

Не только компания Intel активно приобретает у ASML литографические системы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Один из первых сканеров такого класса расположился в лаборатории ASML и Imecв Нидерландах, и недавно последняя смогла изготовить тестовые чипы с рекордно малыми размерами элементов за один проход, доказав эффективность оборудования класса High-NA EUV.



Imec за один проход создала рекордно малые полупроводниковые структуры с помощью High-NA EUV - «Новости сети»


Источник изображения: Imec



Используя литографическую систему Twinscan EXE:5000 и подготовленную для неё партнёрами оснастку с новыми материалами, Imec изготовила несколько тестовых полупроводниковых структур, обладающих рекордно малыми размерами. В частности, образец логического компонента с металлизированными слоями продемонстрировал размеры элементов не более 9,5 нм с шагом между ними 19 нм, а расстояние по вершинам не превысило 30 нм. Специалистам Imec удалось за один проход создать образец чипа со сквозными отверстиями, расположенными на расстоянии 30 нм друг от друга. Массив отверстий получился регулярным, сами они имели однородную форму и размеры. В рамках экспериментов по созданию длинных двумерных элементов удалось выдержать расстояние между ними не более 22 нм.


Были созданы и структуры, повторяющие ячейки памяти. Это особенно важно с учётом интереса к оборудованию класса High-NA EUV со стороны крупных производителей памяти в лице Samsung, SK hynix и Micron. Если Intel до конца этого года получит уже второй литографический сканер с высоким значением числовой апертуры (0,55), то TSMC рассчитывает получить только первый, причём использовать подобное оборудование в массовом производстве она рассчитывает начать не ранее 2028 года, когда освоит техпроцесс A14.


Imec особо подчёркивает, что успех экспериментов с данным типом оборудования ASML открывает дорогу клиентам компании к началу проектирования продукции, при производстве которой оно будет использоваться. Соответственно, поставщики оснастки и расходных материалов тоже учтут данный опыт в расширении ассортимента своей продукции. Переход на новый класс литографического оборудования сократит количество проходов при экспозиции фотомасок, повысив производительность линий по выпуску чипов. Проблемой пока остаётся только высокая стоимость таких сканеров, поскольку один стоит около 350 млн евро.


Не только компания Intel активно приобретает у ASML литографические системы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Один из первых сканеров такого класса расположился в лаборатории ASML и Imecв Нидерландах, и недавно последняя смогла изготовить тестовые чипы с рекордно малыми размерами элементов за один проход, доказав эффективность оборудования класса High-NA EUV. Источник изображения: Imec Используя литографическую систему Twinscan EXE:5000 и подготовленную для неё партнёрами оснастку с новыми материалами, Imec изготовила несколько тестовых полупроводниковых структур, обладающих рекордно малыми размерами. В частности, образец логического компонента с металлизированными слоями продемонстрировал размеры элементов не более 9,5 нм с шагом между ними 19 нм, а расстояние по вершинам не превысило 30 нм. Специалистам Imec удалось за один проход создать образец чипа со сквозными отверстиями, расположенными на расстоянии 30 нм друг от друга. Массив отверстий получился регулярным, сами они имели однородную форму и размеры. В рамках экспериментов по созданию длинных двумерных элементов удалось выдержать расстояние между ними не более 22 нм. Были созданы и структуры, повторяющие ячейки памяти. Это особенно важно с учётом интереса к оборудованию класса High-NA EUV со стороны крупных производителей памяти в лице Samsung, SK hynix и Micron. Если Intel до конца этого года получит уже второй литографический сканер с высоким значением числовой апертуры (0,55), то TSMC рассчитывает получить только первый, причём использовать подобное оборудование в массовом производстве она рассчитывает начать не ранее 2028 года, когда освоит техпроцесс A14. Imec особо подчёркивает, что успех экспериментов с данным типом оборудования ASML открывает дорогу клиентам компании к началу проектирования продукции, при производстве которой оно будет использоваться. Соответственно, поставщики оснастки и расходных материалов тоже учтут данный опыт в расширении ассортимента своей продукции. Переход на новый класс литографического оборудования сократит количество проходов при экспозиции фотомасок, повысив производительность линий по выпуску чипов. Проблемой пока остаётся только высокая стоимость таких сканеров, поскольку один стоит около 350 млн евро.

0

Смотрите также

А что там на главной? )))



Комментарии )))