MWC 2018: передовые флеш-чипы Micron 3D NAND для мощных смартфонов - «Новости сети»
Компания Micron Technology приурочила к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, проходящей сейчас в Барселоне (Испания), анонс новых чипов флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell). Она позволяет
26
фев