Samsung нацелилась на снижение уровня брака при производстве 160-слойной 3D NAND - «Новости сети»
В апреле случилось немыслимое: китайцы заявили о разработке и о готовности выпускать самую плотную в индустрии флеш-память - 128-слойные 1,33-Тбит чипы QLC 3D NAND. В ответ на это Samsung начала ускоренно доводить до ума техпроцессы по выпуску 160-слойной 3D NAND, но пока опытный выпуск таких
18
июн