Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения.
Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению.
Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа.
MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.
Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения. Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению. Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа. MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.
