В базе данных бенчмарка Geekbench обнаружилась информация о пока не представленном официально смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым именем Dipper.
Загадочный аппарат полагается на флагманский процессор Qualcomm — чип Snapdragon 845. Это 10-нанометровое изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630.
Указано, что смартфон несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве программной платформы используется операционная система Android 8.0 Oreo с фирменной надстройкой MIUI.
Наблюдатели полагают, что на коммерческий рынок аппарат Xiaomi Dipper выйдет под именем Mi 7. Этому смартфону приписывают наличие 5,6-дюймового дисплея FHD+ с разрешением 2160 ? 1080 точек и соотношением сторон 18:9. В тыльной части корпуса якобы расположится сдвоенная основная камера на базе 16-мегапиксельных сенсоров.
Вместимость флеш-модуля будет достигать 128 Гбайт. Есть вероятность, что новинка получит поддержку технологии беспроводной подзарядки аккумуляторной батареи. Упомянут также дактилоскопический сканер в задней части корпуса.
В базе данных бенчмарка Geekbench обнаружилась информация о пока не представленном официально смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым именем Dipper. Загадочный аппарат полагается на флагманский процессор Qualcomm — чип Snapdragon 845. Это 10-нанометровое изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630. Указано, что смартфон несёт на борту 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве программной платформы используется операционная система Android 8.0 Oreo с фирменной надстройкой MIUI. Наблюдатели полагают, что на коммерческий рынок аппарат Xiaomi Dipper выйдет под именем Mi 7. Этому смартфону приписывают наличие 5,6-дюймового дисплея FHD с разрешением 2160 ? 1080 точек и соотношением сторон 18:9. В тыльной части корпуса якобы расположится сдвоенная основная камера на базе 16-мегапиксельных сенсоров. Вместимость флеш-модуля будет достигать 128 Гбайт. Есть вероятность, что новинка получит поддержку технологии беспроводной подзарядки аккумуляторной батареи. Упомянут также дактилоскопический сканер в задней части корпуса.
