В сентябре прошлого года компания GlobalFoundries приступила к распространению инструментов для разработчиков радиочастотных чипов для выпуска решений на подложках типа кремний на изоляторе (SOI). Подложки SOI хорошо подходят для производства чипов с поддержкой высокочастотных режимов. Дополнительный слой изолятора открывает возможность для повышения тактовой частоты транзисторов без значительного увеличения токов утечек. Это особенно важно в ожидании прихода сотовых сетей пятого поколения, которые будут эксплуатировать миллиметровый диапазон излучения с частотами свыше 24 ГГц.
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
Для производства радиочастотных решений для сетей 5G компания GlobalFoundries квалифицировала техпроцесс 45nm RF SOI (45-нм). В настоящее время линии завода Fab 8 в США готовы для массового выпуска чипов с использованием этого техпроцесса. Более того, GlobalFoundries начала поставлять клиентам прототипы чипов по первым размещённым на мощностях компании заказам. Массовое развёртывание сетей 5G ожидается в первой половине 2019 года. У производителя и его клиентов ещё достаточно времени, чтобы подготовиться к спросу на новые решения.
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
Техпроцесс 45nm RF SOI позволяет выпускать высокочастотные блоки (front-end module, FEM), в состав которых могут входить такие высокоинтегрированные компоненты, как усилители мощности, коммутаторы, малошумящие усилители, фазовращатели и другие радиочастотные элементы. Обычно всё это выпускалось в виде дискретных решений. Техпроцесс GlobalFoundries позволяет интегрировать всё это в компактных чипах с относительно низкой стоимостью производства. В виде прототипов клиенты компании получили модули для смартфонов с поддержкой диапазона 5G и модули формирования диаграммы направленности для базовых станций поколения 5G.
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
Компания GlobalFoundries ожидает высокий спрос на решения для выпуска на пластинах SOI, включая производство радиочастотных компонентов. Это один из немногих контрактных производителей полупроводников, который эксплуатирует пластины SOI и FD-SOI. Кроме GlobalFoundries пластины с кремнием на изоляторе используют компании Samsung и STMicroelectronics. Также в последнее время производством на пластинах SOI активно интересуются китайские производители чипов. Использование подложек SOI позволяет получить лучшие характеристики транзисторов без снижения масштаба техпроцесса. Это экономия денег и средство обойти запрет на импорт в страну передовых техпроцессов.
В сентябре прошлого года компания GlobalFoundries приступила к распространению инструментов для разработчиков радиочастотных чипов для выпуска решений на подложках типа кремний на изоляторе (SOI). Подложки SOI хорошо подходят для производства чипов с поддержкой высокочастотных режимов. Дополнительный слой изолятора открывает возможность для повышения тактовой частоты транзисторов без значительного увеличения токов утечек. Это особенно важно в ожидании прихода сотовых сетей пятого поколения, которые будут эксплуатировать миллиметровый диапазон излучения с частотами свыше 24 ГГц. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» Для производства радиочастотных решений для сетей 5G компания GlobalFoundries квалифицировала техпроцесс 45nm RF SOI (45-нм). В настоящее время линии завода Fab 8 в США готовы для массового выпуска чипов с использованием этого техпроцесса. Более того, GlobalFoundries начала поставлять клиентам прототипы чипов по первым размещённым на мощностях компании заказам. Массовое развёртывание сетей 5G ожидается в первой половине 2019 года. У производителя и его клиентов ещё достаточно времени, чтобы подготовиться к спросу на новые решения. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» Техпроцесс 45nm RF SOI позволяет выпускать высокочастотные блоки (front-end module, FEM), в состав которых могут входить такие высокоинтегрированные компоненты, как усилители мощности, коммутаторы, малошумящие усилители, фазовращатели и другие радиочастотные элементы. Обычно всё это выпускалось в виде дискретных решений. Техпроцесс GlobalFoundries позволяет интегрировать всё это в компактных чипах с относительно низкой стоимостью производства. В виде прототипов клиенты компании получили модули для смартфонов с поддержкой диапазона 5G и модули формирования диаграммы направленности для базовых станций поколения 5G. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» Компания GlobalFoundries ожидает высокий спрос на решения для выпуска на пластинах SOI, включая производство радиочастотных компонентов. Это один из немногих контрактных производителей полупроводников, который эксплуатирует пластины SOI и FD-SOI. Кроме GlobalFoundries пластины с кремнием на изоляторе используют компании Samsung и STMicroelectronics. Также в последнее время производством на пластинах SOI активно интересуются китайские производители чипов. Использование подложек SOI позволяет получить лучшие характеристики транзисторов без снижения масштаба техпроцесса. Это экономия денег и средство обойти запрет на импорт в страну передовых техпроцессов.
