Компания Samsung официально представила мобильный процессор Exynos 5 Series 7872, рассчитанный на использование в смартфонах и фаблетах среднего уровня.
Анонсированное изделие производится с применением 14-нанометровой технологии FinFET. В состав чипа входят шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.
Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер Mali-G71 MP1. Устройства на платформе Exynos 5 Series 7872 могут оснащаться дисплеем с разрешением вплоть до WUXGA (1920 ? 1200 точек).
Процессор позволяет использовать оперативную память LPDDR3, а также флеш-память eMMC 5.1. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 5.0, спутниковых систем позиционирования GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo.
Новая платформа позволяет комплектовать мобильные устройства фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей каждая. Дополнительно может быть установлен 8-мегапиксельный датчик для системы идентификации пользователей по радужной оболочке глаза.
Чип содержит встроенный модем LTE для работы в сетях четвёртого поколения. Скорость загрузки информации может достигать 300 Мбит/с, скорость передачи данных в сторону базовой станции — 150 Мбит/с.
Компания Samsung официально представила мобильный процессор Exynos 5 Series 7872, рассчитанный на использование в смартфонах и фаблетах среднего уровня. Анонсированное изделие производится с применением 14-нанометровой технологии FinFET. В состав чипа входят шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц. Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер Mali-G71 MP1. Устройства на платформе Exynos 5 Series 7872 могут оснащаться дисплеем с разрешением вплоть до WUXGA (1920 ? 1200 точек). Процессор позволяет использовать оперативную память LPDDR3, а также флеш-память eMMC 5.1. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 5.0, спутниковых систем позиционирования GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo. Новая платформа позволяет комплектовать мобильные устройства фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей каждая. Дополнительно может быть установлен 8-мегапиксельный датчик для системы идентификации пользователей по радужной оболочке глаза. Чип содержит встроенный модем LTE для работы в сетях четвёртого поколения. Скорость загрузки информации может достигать 300 Мбит/с, скорость передачи данных в сторону базовой станции — 150 Мбит/с.
