Компания Thermaltake показала компьютерный корпус Level 20 для энтузиастов: новинка демонстрируется на выставке CES 2018, которая в настоящее время проходит в Лас-Вегасе (Невада, США).
Решение впервые было представлено в прошлом году на выставке COMPUTEX 2017. Теперь же раскрыты новые детали, в частности, данные о максимально допустимых габаритах ключевых компонентов и некоторые другие подробности.
Корпус имеет модульную конструкцию, при этом вся система состоит из трёх отсеков. В верхнем располагается блок питания, который может устанавливаться горизонтально или вертикально. Максимально возможная длина БП — 220 мм.
Основной отсек предназначен для материнской платы и карт расширения. Допускается использование плат формата вплоть до E-ATX, а длина дискретных графических ускорителей может достигать 310 мм.
Передний отсек предназначен для установки главного радиатора системы жидкостного охлаждения вкупе с расширительным резервуаром и помпой. Кроме того, в этом отсеке устанавливаются накопители.
Корпус изначально оборудован тремя вентиляторами Riing Plus 14 RGB с многоцветной подсветкой и двумя светодиодными лентами Lumi Plus. Высота процессорного охладителя может достигать 200 мм.
Панель с разъёмами содержит четыре порта USB 3.0, порт USB 3.1 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона. Все три отсека закрыты дверками из закалённого стекла толщиной 4 мм, а не 5 мм, как сообщалось ранее.
Цена и сроки начала продаж новинки пока, к сожалению, не уточняются.
Компания Thermaltake показала компьютерный корпус Level 20 для энтузиастов: новинка демонстрируется на выставке CES 2018, которая в настоящее время проходит в Лас-Вегасе (Невада, США). Решение впервые было представлено в прошлом году на выставке COMPUTEX 2017. Теперь же раскрыты новые детали, в частности, данные о максимально допустимых габаритах ключевых компонентов и некоторые другие подробности. Корпус имеет модульную конструкцию, при этом вся система состоит из трёх отсеков. В верхнем располагается блок питания, который может устанавливаться горизонтально или вертикально. Максимально возможная длина БП — 220 мм. Основной отсек предназначен для материнской платы и карт расширения. Допускается использование плат формата вплоть до E-ATX, а длина дискретных графических ускорителей может достигать 310 мм. Передний отсек предназначен для установки главного радиатора системы жидкостного охлаждения вкупе с расширительным резервуаром и помпой. Кроме того, в этом отсеке устанавливаются накопители. Корпус изначально оборудован тремя вентиляторами Riing Plus 14 RGB с многоцветной подсветкой и двумя светодиодными лентами Lumi Plus. Высота процессорного охладителя может достигать 200 мм. Панель с разъёмами содержит четыре порта USB 3.0, порт USB 3.1 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона. Все три отсека закрыты дверками из закалённого стекла толщиной 4 мм, а не 5 мм, как сообщалось ранее. Цена и сроки начала продаж новинки пока, к сожалению, не уточняются.
