Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов — изделия Snapdragon 670.
Как мы сообщали в конце лета, чип Snapdragon 670 станет преемником решения Snapdragon 660, объединяющего восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE.
Процессор Snapdragon 670, если верить имеющимся данным, также получит восемь ядер Kryo, включая два высокопроизводительных ядра Kryo 360. Говорилось также, что в состав изделия войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx.
И вот теперь сообщается, что новая аппаратная платформа обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до 2560 ? 1440 точек. При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus).
Чип тестируется в составе устройства, которое наделено 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, флеш-модулем eMMC 5.1, а также камерами с 22,6 и 13 млн пикселей.
Изделие обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.
Сообщается, что массовое производство Snapdragon 670 будет организовано в первой четверти 2018 года. Таким образом, смартфоны на этой платформе могут появиться уже весной.
Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов — изделия Snapdragon 670. Как мы сообщали в конце лета, чип Snapdragon 670 станет преемником решения Snapdragon 660, объединяющего восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE. Процессор Snapdragon 670, если верить имеющимся данным, также получит восемь ядер Kryo, включая два высокопроизводительных ядра Kryo 360. Говорилось также, что в состав изделия войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx. И вот теперь сообщается, что новая аппаратная платформа обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до 2560 ? 1440 точек. При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus). Чип тестируется в составе устройства, которое наделено 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, флеш-модулем eMMC 5.1, а также камерами с 22,6 и 13 млн пикселей. Изделие обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. Сообщается, что массовое производство Snapdragon 670 будет организовано в первой четверти 2018 года. Таким образом, смартфоны на этой платформе могут появиться уже весной.
