На прошлой неделе в Японии прошла демонстрация актуальных продуктов компании Thermaltake, и журналистам заодно сообщили о планах производителя на выставку CES 2018 в Лас-Вегасе, двери которой откроются 9 января. Для того чтобы увековечить 20-ю годовщину со дня основания Thermaltake, компания выпустит модульный корпус Level 20. Последний, к слову, стал героем одного из наших репортажей с Computex 2017.
На CES 2018 модель Level 20 предстанет в новой расцветке Titanium. Материалами её изготовления по-прежнему будут алюминий и тонированное закалённое стекло. Thermaltake называет в числе преимуществ Level 20 Titanium разделение конструкции на отсеки, её готовность «принять на борт» системы жидкостного охлаждения, программное управление подсветкой (и не только), включение в комплект поставки вентилятора(-ов) Thermaltake Riing RGB Plus и светодиодной ленты Lumi Plus LED. Корпус характеризуется верхним расположением блока питания, возможностью установки крупногабаритного CPU-кулера и четырёх двухслотовых видеокарт. Фронтальный отсек Level 20 отведён для узлов СЖО и/или накопителей.
Ориентировочный срок выхода Level 20 Titanium на рынок — второй квартал следующего года.
Модель Thermaltake View 32 TG обращает на себя внимание количеством (4 шт.) панелей из закалённого стекла толщиной 4 мм. Корпус весит 8,2 кг при габаритах 524(Д) ? 227(Ш) ? 480(В) мм. Внутри поместятся материнская плата форм-фактора ATX, Micro-ATX или Mini-ITX, совместимый блок питания длиной до 220 мм, несколько видеокарт, процессорный кулер высотой до 160 мм и другие комплектующие. На панели I/O находятся два разъёма USB 3.0, гнёзда Mini-Jack для наушников и микрофона.
View 91 TG компания-производитель отнесла к корпусам «Super Tower», хотя более уместным было бы всё же традиционное определение Full-Tower. Конструкция занимает 645 мм в длину, 344 мм в ширину и около 600 мм в высоту. Продукт будет держать своего владельца в форме, благодаря массе в 26,8 кг.
Боковая панель из 5-мм закалённого стекла у View 91 TG открывается на 90°. По сочетанию прикладных характеристик данный корпус вряд ли уступает Level 20. Так, в нём поместятся матплата XL-ATX, CPU-кулер высотой до 200 мм, блок питания длиной до 220 мм, ёмкий резервуар, два радиатора СЖО типоразмера 480 мм или даже большего и т. д. Панель ввода-вывода у View 91 TG представлена четырьмя портами USB 3.0, единичным USB 3.0/3.1 Type-C и аудиоразъёмами.
Корпус Versa H17 рассчитан на сборку систем с материнскими платами Micro-ATX и Mini-ITX, и будет стоить дешевле остальных фигурантов данной заметки. В продаже он появится в двух версиях — с акриловым окном в левой боковой панели и без такового.
Конструкция весит всего 4,5 кг, её размеры — 380(Д) ? 205(Ш) ? 390(В) мм. Внутри достаточно пространства для пары двухслотовых видеокарт, ATX-совместимого блока питания длиной до 220 мм, процессорного кулера высотой до 155 мм, нескольких накопителей и вентиляторов, и других компонентов. Панель I/O (в торце передней стенки корпуса) содержит только один порт USB 3.0, соседствующий с двумя USB 2.0, гнёздами для наушников и микрофона.
На прошлой неделе в Японии прошла демонстрация актуальных продуктов компании Thermaltake, и журналистам заодно сообщили о планах производителя на выставку CES 2018 в Лас-Вегасе, двери которой откроются 9 января. Для того чтобы увековечить 20-ю годовщину со дня основания Thermaltake, компания выпустит модульный корпус Level 20. Последний, к слову, стал героем одного из наших репортажей с Computex 2017. На CES 2018 модель Level 20 предстанет в новой расцветке Titanium. Материалами её изготовления по-прежнему будут алюминий и тонированное закалённое стекло. Thermaltake называет в числе преимуществ Level 20 Titanium разделение конструкции на отсеки, её готовность «принять на борт» системы жидкостного охлаждения, программное управление подсветкой (и не только), включение в комплект поставки вентилятора(-ов) Thermaltake Riing RGB Plus и светодиодной ленты Lumi Plus LED. Корпус характеризуется верхним расположением блока питания, возможностью установки крупногабаритного CPU-кулера и четырёх двухслотовых видеокарт. Фронтальный отсек Level 20 отведён для узлов СЖО и/или накопителей. Ориентировочный срок выхода Level 20 Titanium на рынок — второй квартал следующего года. Модель Thermaltake View 32 TG обращает на себя внимание количеством (4 шт.) панелей из закалённого стекла толщиной 4 мм. Корпус весит 8,2 кг при габаритах 524(Д) ? 227(Ш) ? 480(В) мм. Внутри поместятся материнская плата форм-фактора ATX, Micro-ATX или Mini-ITX, совместимый блок питания длиной до 220 мм, несколько видеокарт, процессорный кулер высотой до 160 мм и другие комплектующие. На панели I/O находятся два разъёма USB 3.0, гнёзда Mini-Jack для наушников и микрофона. View 91 TG компания-производитель отнесла к корпусам «Super Tower», хотя более уместным было бы всё же традиционное определение Full-Tower. Конструкция занимает 645 мм в длину, 344 мм в ширину и около 600 мм в высоту. Продукт будет держать своего владельца в форме, благодаря массе в 26,8 кг. Боковая панель из 5-мм закалённого стекла у View 91 TG открывается на 90°. По сочетанию прикладных характеристик данный корпус вряд ли уступает Level 20. Так, в нём поместятся матплата XL-ATX, CPU-кулер высотой до 200 мм, блок питания длиной до 220 мм, ёмкий резервуар, два радиатора СЖО типоразмера 480 мм или даже большего и т. д. Панель ввода-вывода у View 91 TG представлена четырьмя портами USB 3.0, единичным USB 3.0/3.1 Type-C и аудиоразъёмами. Корпус Versa H17 рассчитан на сборку систем с материнскими платами Micro-ATX и Mini-ITX, и будет стоить дешевле остальных фигурантов данной заметки. В продаже он появится в двух версиях — с акриловым окном в левой боковой панели и без такового. Конструкция весит всего 4,5 кг, её размеры — 380(Д) ? 205(Ш) ? 390(В) мм. Внутри достаточно пространства для пары двухслотовых видеокарт, ATX-совместимого блока питания длиной до 220 мм, процессорного кулера высотой до 155 мм, нескольких накопителей и вентиляторов, и других компонентов. Панель I/O (в торце передней стенки корпуса) содержит только один порт USB 3.0, соседствующий с двумя USB 2.0, гнёздами для наушников и микрофона.
