Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы.
Речь идёт о методике flip-chip, или «перевёрнутый кристалл». При использовании этой технологии кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках.
Методика flip-chip обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи. А это позволяет добиться повышения производительности микросхем и снижения нагрева.
Сообщается, что внедрением технологии flip-chip в производстве корпусов микросхем занимаются специалисты АО «Завод полупроводниковых приборов» в составе холдинга «Росэлектроника». В частности, предприятие уже запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоёв в изделиях равна 200 мкм, число слоёв — до 30, число межслоевых электрических переходов — до 27 тыс. на один корпус. Ширина токоведущих дорожек составляет от 100 мкм.
Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip.
Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы. Речь идёт о методике flip-chip, или «перевёрнутый кристалл». При использовании этой технологии кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Методика flip-chip обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи. А это позволяет добиться повышения производительности микросхем и снижения нагрева. Сообщается, что внедрением технологии flip-chip в производстве корпусов микросхем занимаются специалисты АО «Завод полупроводниковых приборов» в составе холдинга «Росэлектроника». В частности, предприятие уже запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоёв в изделиях равна 200 мкм, число слоёв — до 30, число межслоевых электрических переходов — до 27 тыс. на один корпус. Ширина токоведущих дорожек составляет от 100 мкм. Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip.
