Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт в Пекине (столица Китая) под занавес лета — 29 августа.
В этот день будут официально представлены новые мобильные процессоры семейства Helio — изделия с индексами P23 и P30. Некоторая информация о характеристиках названных чипов уже попала в Интернет.
Производством процессора Helio P23 займётся компания TSMC. Чип будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии. В его состав войдут восемь вычислительных ядер, контроллер оперативной памяти LPDDR4X и сотовый модем LTE Cat.7. Платформа обеспечит поддержку сдвоенных камер и дисплеев с разрешением вплоть до 2К.
Чип Helio P30, в свою очередь, станет одним из самых мощных представителей семейства. Данное решение получит квартеты вычислительных ядер ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53; тактовая частота в обоих случаях составит до 1,5 ГГц. Интегрированный модем LTE Cat.10 обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с. Выпускать чип также будет компания TSMC, но при этом планируется задействовать более «тонкий» техпроцесс с нормами 12 нанометров.
Отмечается, что о намерении применять новые процессоры уже заявили такие поставщики смартфонов, как Oppo, Vivo, Meizu и Xiaomi. Первые аппараты с чипами Helio P23 и Helio P30 появятся на рынке в четвёртом квартале нынешнего года.
Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт в Пекине (столица Китая) под занавес лета — 29 августа. В этот день будут официально представлены новые мобильные процессоры семейства Helio — изделия с индексами P23 и P30. Некоторая информация о характеристиках названных чипов уже попала в Интернет. Производством процессора Helio P23 займётся компания TSMC. Чип будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии. В его состав войдут восемь вычислительных ядер, контроллер оперативной памяти LPDDR4X и сотовый модем LTE Cat.7. Платформа обеспечит поддержку сдвоенных камер и дисплеев с разрешением вплоть до 2К. Чип Helio P30, в свою очередь, станет одним из самых мощных представителей семейства. Данное решение получит квартеты вычислительных ядер ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53; тактовая частота в обоих случаях составит до 1,5 ГГц. Интегрированный модем LTE Cat.10 обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с. Выпускать чип также будет компания TSMC, но при этом планируется задействовать более «тонкий» техпроцесс с нормами 12 нанометров. Отмечается, что о намерении применять новые процессоры уже заявили такие поставщики смартфонов, как Oppo, Vivo, Meizu и Xiaomi. Первые аппараты с чипами Helio P23 и Helio P30 появятся на рынке в четвёртом квартале нынешнего года.
