- Apple увеличивает закупки памяти Samsung для новых iPhone, поскольку компании SK Hynix и Toshiba не справляются с заказами американской корпорации, сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники в отрасли.
- По их данным, объёмы выпуска чипов 3D NAND Flash на предприятиях SK Hynix и Toshiba не дотягивают до ожиданий, в результате чего компании оказались не в состоянии выполнить до 30 % заказов Apple на поставку микросхем для смартфонов 2017 модельного года.
- Глядя на проблемы поставщиков, Apple стала закупать больше флеш-памяти у Samsung, поскольку южнокорейская корпорация демонстрирует достаточно стабильное производство решений 3D NAND Flash и увеличила выпуск этих чипов.
- Ситуация может усугубиться, поскольку не только Apple готовит к выходу новые флагманские смартфоны, но и производители Android-устройств. В связи с этим собеседники DigiTimes прогнозируют, что глобальные поставки флеш-памяти будут недостаточно высокими до конца 2017 года, тем более что многие производители памяти пока не могут выпускать нужные объёмы 3D NAND Flash.
- В публикации также говорится, что Samsung, Toshiba и Micron Technology переходят на изготовление 64-слойной памяти 3D NAND Flash, тогда как SK Hynix решила сразу выпускать 72-слойные микросхемы.
Apple увеличивает закупки памяти Samsung для новых iPhone, поскольку компании SK Hynix и Toshiba не справляются с заказами американской корпорации, сообщает DigiTimes, ссылаясь на источники в отрасли. По их данным, объёмы выпуска чипов 3D NAND Flash на предприятиях SK Hynix и Toshiba не дотягивают до ожиданий, в результате чего компании оказались не в состоянии выполнить до 30 % заказов Apple на поставку микросхем для смартфонов 2017 модельного года. Глядя на проблемы поставщиков, Apple стала закупать больше флеш-памяти у Samsung, поскольку южнокорейская корпорация демонстрирует достаточно стабильное производство решений 3D NAND Flash и увеличила выпуск этих чипов. Ситуация может усугубиться, поскольку не только Apple готовит к выходу новые флагманские смартфоны, но и производители Android-устройств. В связи с этим собеседники DigiTimes прогнозируют, что глобальные поставки флеш-памяти будут недостаточно высокими до конца 2017 года, тем более что многие производители памяти пока не могут выпускать нужные объёмы 3D NAND Flash. В публикации также говорится, что Samsung, Toshiba и Micron Technology переходят на изготовление 64-слойной памяти 3D NAND Flash, тогда как SK Hynix решила сразу выпускать 72-слойные микросхемы.
