Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, пересмотрела планы по внедрению новых технологий производства микрочипов.
В марте нынешнего года появилась информация, что южнокорейский гигант намерен вложить около 7 млрд долларов США в расширение производственных мощностей. Речь шла о том, что инвестиции будут направлены на формирование производственных линий для выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии.
Однако две недели назад стало известно, что компания TSMC перехватила у Samsung заказы Qualcomm на производство продукции по 7-нанометровой технологии. Согласно официальным планам TSMC, массовый выпуск 7-нанометровых решений компания начнёт в первом квартале 2018 года.
В этой связи, как сообщается, в Samsung принято решение сократить инвестиции в организацию 7-нанометрового производства. Вместо этого южнокорейская компания сосредоточит усилия на внедрении 6-нанометровой методики. Ожидается, что выпуск таких изделий будет начат в 2019 году.
Что касается TSMC, то эта компания в 2019 году намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.
Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, пересмотрела планы по внедрению новых технологий производства микрочипов. В марте нынешнего года появилась информация, что южнокорейский гигант намерен вложить около 7 млрд долларов США в расширение производственных мощностей. Речь шла о том, что инвестиции будут направлены на формирование производственных линий для выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии. Однако две недели назад стало известно, что компания TSMC перехватила у Samsung заказы Qualcomm на производство продукции по 7-нанометровой технологии. Согласно официальным планам TSMC, массовый выпуск 7-нанометровых решений компания начнёт в первом квартале 2018 года. В этой связи, как сообщается, в Samsung принято решение сократить инвестиции в организацию 7-нанометрового производства. Вместо этого южнокорейская компания сосредоточит усилия на внедрении 6-нанометровой методики. Ожидается, что выпуск таких изделий будет начат в 2019 году. Что касается TSMC, то эта компания в 2019 году намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.
