- Сетевые источники раскрыли новую информацию о процессоре Snapdragon 845, над которым, по слухам, работают компании Qualcomm и Samsung.
- Ранее сообщалось, что чип получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Как отмечает ARM, ядро Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее A73, а пропускная способность памяти выше на 16 %.
- Не так давно появились сведения, что в состав Snapdragon 845 войдёт модем X20 LTE. Теперь эти данные подтверждает новая утечка информации.
- Модем X20 LTE впервые в индустрии обеспечивает коммерческую поддержку технологии LTE Category 18, благодаря чему максимальная скорость скачивания данных в сотовых сетях доходит до 1,2 Гбит/с. Изделие обеспечивает поддержку агрегации несущих частот 5 × 20 МГц для нисходящих линий связи среди лицензированных и нелицензированных радиочастот FDD и TDD. Скорость передачи данных от абонента в строну базовой станции может достигать 150 Мбит/с.
- Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, уже начала пробные поставки модема X20 LTE. Но устройства с таким чипом появятся на рынке не ранее следующего года.
- Что касается собственно процессора Snapdragon 845, то он, вероятно, ляжет в основу одной из модификаций будущего флагманского смартфона Samsung Galaxy S9.
Сетевые источники раскрыли новую информацию о процессоре Snapdragon 845, над которым, по слухам, работают компании Qualcomm и Samsung. Ранее сообщалось, что чип получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Как отмечает ARM, ядро Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее A73, а пропускная способность памяти выше на 16 %. Не так давно появились сведения, что в состав Snapdragon 845 войдёт модем X20 LTE. Теперь эти данные подтверждает новая утечка информации. Модем X20 LTE впервые в индустрии обеспечивает коммерческую поддержку технологии LTE Category 18, благодаря чему максимальная скорость скачивания данных в сотовых сетях доходит до 1,2 Гбит/с. Изделие обеспечивает поддержку агрегации несущих частот 5
