По словам известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) из TF Securities, гарнитура Apple AirPods следующего поколения перейдёт на более сложное решение компоновки чипов — «система в упаковке» (system-in-package, SiP), которая заменит технологию поверхностного монтажа (surface mount technology...