Крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница в мире, TSMC, сообщила о планах по инвестициям в освоение производства чипов по 5-нм и более тонким производственным нормам. В частности, по словам министра науки и технологий Тайваня, компания планирует построить новое предприятие на сумму 500 млрд тайваньских долларов (около $15,6 млрд).
Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»
Эта фабрика будет заниматься печатью 5-нм и 3-нм кристаллов. В настоящее время министерство науки и технологий островного государства рассматривает возможность размещения предприятия в научном парке Гаосюна на юге Тайваня. TSMC надеется приступить к работам уже в 2017 году, а в 2020-м — наладить массовое производство.
Что же касается 3-нм производственных норм, то приступить к сооружению соответствующих линий TSMC собирается в 2020 году, а массовую печать полупроводниковых кристаллов по этой технологии освоить в 2022 году. Правительство Тайваня уже обещает всячески содействовать TSMC осуществить планы по инвестированию в 5-нм и более тонкие производства.
Один из исполнительных директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), согласно предыдущим сообщениям, ожидает, что его компания развернёт коммерческое 5-нм производство, рассчитанное на производство мобильных и высокопроизводительных чипов в 2019 году. Более того, по словам руководителя, уже сейчас порядка 300–400 инженеров вовлечены в процесс исследования и разработки 3-нм техпроцесса.
Крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница в мире, TSMC, сообщила о планах по инвестициям в освоение производства чипов по 5-нм и более тонким производственным нормам. В частности, по словам министра науки и технологий Тайваня, компания планирует построить новое предприятие на сумму 500 млрд тайваньских долларов (около $15,6 млрд). Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» Эта фабрика будет заниматься печатью 5-нм и 3-нм кристаллов. В настоящее время министерство науки и технологий островного государства рассматривает возможность размещения предприятия в научном парке Гаосюна на юге Тайваня. TSMC надеется приступить к работам уже в 2017 году, а в 2020-м — наладить массовое производство. Что же касается 3-нм производственных норм, то приступить к сооружению соответствующих линий TSMC собирается в 2020 году, а массовую печать полупроводниковых кристаллов по этой технологии освоить в 2022 году. Правительство Тайваня уже обещает всячески содействовать TSMC осуществить планы по инвестированию в 5-нм и более тонкие производства. Один из исполнительных директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), согласно предыдущим сообщениям, ожидает, что его компания развернёт коммерческое 5-нм производство, рассчитанное на производство мобильных и высокопроизводительных чипов в 2019 году. Более того, по словам руководителя, уже сейчас порядка 300–400 инженеров вовлечены в процесс исследования и разработки 3-нм техпроцесса.
