✔Intel будет поставлять до 50 % модемов для iPhone 7 - «Новости сети»

17 мая 2016 781 Новости / Новости мира Интернет 0

Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Об этом сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.

Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»

По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50 % модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев по запросу DigiTimes.

Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.

Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22 % больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63 %.

Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Об этом сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50 % модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев по запросу DigiTimes. Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются. Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22 % больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63 %.