✔Intel будет поставлять до 50 % модемов для iPhone 7 - «Новости сети»

17 мая 2016 908 Новости / Новости мира Интернет 0

Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Об этом сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.

Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru»

По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50 % модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев по запросу DigiTimes.

Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.

Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22 % больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63 %.

Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.

Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.

Есть вопросы. Напишите нам.

Общие правила поведения на сайте.

Корпорация Intel будет поставлять модемы для нового поколения iPhone. Об этом сообщает тайваньский информационный портал DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала. В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm. Информация размещенная на сайте - «print-prime.ru» По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50 % модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Кроме того, компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев по запросу DigiTimes. Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются. Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн единиц, что на 22 % больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63 %.