Специалисты iFixit препарировали новейший флагманский смартфон LG G5, презентация которого состоялась на недавней выставке мобильной индустрии MWC 2016.
Напомним, что аппарат наделён передовым процессором Qualcomm Snapdragon 820 с графическим ускорителем Adreno 530. Экран Quad HD IPS с диагональю 5,3 дюйма обладает разрешением 2560 × 1440 точек. В арсенале устройства — 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель на 32 Гбайт, камеры с 8- и 16-мегапиксельной матрицами, модули Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 и NFC.
Особенностью смартфона является особая конструкция, позволяющая устанавливать различные модули — к примеру, аудиоплеер Hi-Fi Plus или блок LG CAM Plus с дополнительным аккумулятором и набором физических кнопок. Аппарат заключён в металлический корпус.
Как показала разборка, микрочипы оперативной и флеш-памяти произведены Samsung. В смартфоне применены контроллер NXP 54802 NFC, комбинированный модуль Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi, аудиокодек Qualcomm WSA8815 и пр.
Эксперты iFixit отмечают, что процедура вскрытия аппарата не представляет особой сложности. Применение стандартного крепежа Phillips #00, без сомнения, облегчает починку устройства. Аккумулятор легко извлекается за счёт съёмной нижней части корпуса. К тому же многие компоненты являются модульными. Минусом конструкции названо то, что дисплей сопряжён с защитным стеклом — это повышает стоимость замены. В целом же ремонтопригодность новинки оценена в восемь баллов из десяти возможных.
Специалисты iFixit препарировали новейший флагманский смартфон LG G5, презентация которого состоялась на недавней выставке мобильной индустрии MWC 2016. Напомним, что аппарат наделён передовым процессором Qualcomm Snapdragon 820 с графическим ускорителем Adreno 530. Экран Quad HD IPS с диагональю 5,3 дюйма обладает разрешением 2560 × 1440 точек. В арсенале устройства — 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель на 32 Гбайт, камеры с 8- и 16-мегапиксельной матрицами, модули Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 и NFC. Особенностью смартфона является особая конструкция, позволяющая устанавливать различные модули — к примеру, аудиоплеер Hi-Fi Plus или блок LG CAM Plus с дополнительным аккумулятором и набором физических кнопок. Аппарат заключён в металлический корпус. Как показала разборка, микрочипы оперативной и флеш-памяти произведены Samsung. В смартфоне применены контроллер NXP 54802 NFC, комбинированный модуль Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi, аудиокодек Qualcomm WSA8815 и пр. Эксперты iFixit отмечают, что процедура вскрытия аппарата не представляет особой сложности. Применение стандартного крепежа Phillips
