✔Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 обеспечат прирост производительности на 15 % - «Новости сети»

23 мая 2022 302 Новости / Новости мира Интернет 0

Источник изображения: VideoCardz

Настольное семейство Ryzen 7000, как давно известно, предложит сочетание архитектуры Zen 4, поддержки памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. Для работы с новыми процессорами потребуются материнские платы с разъёмом Socket AM5 (LGA 1718), но прежние системы охлаждения под Socket AM4 сохранят с ними совместимость. Для платформы в целом будет увеличено предельное значение TDP, до 170 Вт, но пока нельзя утверждать, что такой предел будет достигнут уже в рамках семейства Ryzen 7000.

Процессоры с архитектурой Zen 4 получат удвоенный до 1 Мбайт объём кэш-памяти в пересчёте на каждое ядро, а максимальная частота в режиме автоматического разгона превысит 5 ГГц. В однопоточных приложениях прирост производительности будет превышать 15 %, хотя это утверждение ещё требует более подробных пояснений со стороны составителей презентации. Наконец, вместе с архитектурой Zen 4 будут внедрены и дополнительные инструкции для работы с системами искусственного интеллекта.

Под крышкой теплораспределителя, которая получит новую фигурную форму из-за необходимости огибать расположенные на печатной плате микроэлектронные элементы, расположатся три кристалла. Два из них будут выпускаться по 5-нм технологии компанией TSMC и нести вычислительные ядра, а третий объединит контроллеры памяти и шины PCI Express 5.0, подсистему управления питанием, а также встроенную графику поколения RDNA 2. Этот кристалл будет выпускаться по 6-нм технологии, что в целом должно наделить процессоры оптимальными тепловыми характеристиками и энергопотреблением.

Анонс процессоров Ryzen 7000 намечен на эту осень, и пока о большей конкретике приходится только мечтать.

Официальные подробности о процессорах AMD семейства Raphael, как можно не сомневаться, будут представлены главой компании Лизой Су (Lisa Su) уже сегодня на открытии Computex 2022, а пока утечки из официальной презентации позволяют судить о том, что в однопоточных приложениях они обойдут своих предшественников на 15 % и более по уровню производительности. Источник изображения: VideoCardz Настольное семейство Ryzen 7000, как давно известно, предложит сочетание архитектуры Zen 4, поддержки памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. Для работы с новыми процессорами потребуются материнские платы с разъёмом Socket AM5 (LGA 1718), но прежние системы охлаждения под Socket AM4 сохранят с ними совместимость. Для платформы в целом будет увеличено предельное значение TDP, до 170 Вт, но пока нельзя утверждать, что такой предел будет достигнут уже в рамках семейства Ryzen 7000. Процессоры с архитектурой Zen 4 получат удвоенный до 1 Мбайт объём кэш-памяти в пересчёте на каждое ядро, а максимальная частота в режиме автоматического разгона превысит 5 ГГц. В однопоточных приложениях прирост производительности будет превышать 15 %, хотя это утверждение ещё требует более подробных пояснений со стороны составителей презентации. Наконец, вместе с архитектурой Zen 4 будут внедрены и дополнительные инструкции для работы с системами искусственного интеллекта. Под крышкой теплораспределителя, которая получит новую фигурную форму из-за необходимости огибать расположенные на печатной плате микроэлектронные элементы, расположатся три кристалла. Два из них будут выпускаться по 5-нм технологии компанией TSMC и нести вычислительные ядра, а третий объединит контроллеры памяти и шины PCI Express 5.0, подсистему управления питанием, а также встроенную графику поколения RDNA 2. Этот кристалл будет выпускаться по 6-нм технологии, что в целом должно наделить процессоры оптимальными тепловыми характеристиками и энергопотреблением. Анонс процессоров Ryzen 7000 намечен на эту осень, и пока о большей конкретике приходится только мечтать.

Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.

Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.

Есть вопросы. Напишите нам.

Общие правила поведения на сайте.