Сетевые источники раскрыли характеристики мощного смартфона Zenfone 4 Pro, который готовит к выпуску компания ASUS.
Аппарат фигурирует под кодовым обозначением ZS551KL. Известно, что новинка получит дисплей размером 5,5 дюйма по диагонали. Его разрешение составит 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD.
«Сердце» смартфона — процессор Qualcomm Snapdragon 835. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, графический ускоритель Adreno 540 и модем X16 LTE со скоростью загрузки данных до 1 Гбит/с.
Называется объём оперативной памяти — 6 Гбайт. Флеш-модуль сможет хранить 64 Гбайт информации; дополнительно можно будет задействовать карту microSD.
В оснащение новинки войдут адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.2 и Wi-Fi 802.11ac. Кроме того, говорится о наличии модуля NFC.
Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3600 мА·ч. Отмечается, что источник питания является несъёмным. Толщина корпуса — 7,6 миллиметра.
Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 7.1 «из коробки». Последующее обновление программной платформы, как ожидается, привнесёт поддержку технологии Bluetooth 5.0. Информации об ориентировочной цене новинки на данный момент, к сожалению, нет.
Сетевые источники раскрыли характеристики мощного смартфона Zenfone 4 Pro, который готовит к выпуску компания ASUS. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением ZS551KL. Известно, что новинка получит дисплей размером 5,5 дюйма по диагонали. Его разрешение составит 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD. «Сердце» смартфона — процессор Qualcomm Snapdragon 835. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц, графический ускоритель Adreno 540 и модем X16 LTE со скоростью загрузки данных до 1 Гбит/с. Называется объём оперативной памяти — 6 Гбайт. Флеш-модуль сможет хранить 64 Гбайт информации; дополнительно можно будет задействовать карту microSD. В оснащение новинки войдут адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.2 и Wi-Fi 802.11ac. Кроме того, говорится о наличии модуля NFC. Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3600 мА·ч. Отмечается, что источник питания является несъёмным. Толщина корпуса — 7,6 миллиметра. Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 7.1 «из коробки». Последующее обновление программной платформы, как ожидается, привнесёт поддержку технологии Bluetooth 5.0. Информации об ориентировочной цене новинки на данный момент, к сожалению, нет.
