Представлен стандарт для тестирования всех кристаллов в 3D-упаковке - «Новости сети»
Не секрет, что дальнейшее развитие микроэлектроники лежит в плоскости нагромождения друг на друга разных кристаллов в виде 3D-упаковки. Для широкого продвижения этой концепции нужен был инструмент независимого тестирования кристаллов в стеках. Теперь такой инструмент есть. Бельгийский

29
янв